2022-12-09
OPPO宣布第二颗自研芯片将于12月14日在未来科技大会2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式发布。“芯突破”预示OPPO自研芯片将在关键技术上实现全新突破。
（OPPO第二颗自研芯片即将发布）
历经三年研发，OPPO首颗自研芯片马里亚纳®️ MariSilicon X于2021年未来科技大会上发布。作为首个影像专用NPU，马里亚纳®️ MariSilicon X通过6nm先进制程、18 TOPS的旗舰算力，以芯片级技术突破为Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列带来了全新的计算影像动力。
OPPO创始人兼首席执行官陈明永表示，“芯片这件事，是我们抱定宗旨，一定要做的，也是一定要做好的。我们从未寄希望能有奇迹，正因为好的芯片很难做，我们更需要循序渐进、扎扎实实地向前走。”
OPPO在2020年未来科技大会正式提出 “3+N+X”的科技跃迁战略，“3”是指三大核心技术，分别是硬件、软件和服务基础技术。此次OPPO第二颗自研芯片发布，代表着OPPO在硬件领域再次迈出坚实的一步，三大核心技术继续稳步推进。
OPPO 未来科技大会是OPPO 一年一度面向全球的科技盛会。大会以探索未来科技为主旨，分享OPPO的科技思想、技术洞察和创新发现。
（瞭新社）
特别声明：本站转载或引用之图文若侵犯了您的合法权益，请与本站联系，本站将及时更正、删除。版权问题及网站合作， 请通过瞭望新时代邮箱联系：lwxsd@liaowanghn.com
推荐阅读 换一换 
首页
