今年以来，多个国家公布了新的产业规划，均把处于景气度回升期的半导体行业作为发展重点。业内人士预计，与人工智能应用相关的半导体芯片产品将需求旺盛，不过，行业能否真正复苏仍有待观察。

沙特主权财富基金近期宣布，计划今年对半导体行业进行大规模投资，旨在实现经济多元化，逐步减少对石油的依赖。沙特通信和信息技术大臣苏瓦哈在世界经济论坛期间接受媒体采访时表示，沙特主权财富基金——公共投资基金（PIF）考虑今年对半导体行业进行“规模可观的投资”，并计划由该行业的领军企业来领导这项规划。

据韩国国际广播电台报道，韩国总统尹锡悦本周公布了规模超过600万亿韩元的半导体产业培育计划，提出在三星电子、SK海力士等企业的主导下，到2047年投资约622万亿韩元，建造16个半导体生产设施基地。

韩国政府选定了基建和投资环境、生态系统、超距离技术、人才培育等四大重点课题；还制定了投资促进措施，扩大了对半导体相关设施的税收抵免范围。

韩国政府表示，将提升材料、零部件和设备行业的竞争力，稳定半导体供应链。具体来看，计划将供应链自给率从目前的30%提高到2030年的50%，推动销售额1万亿韩元企业从目前的4家增至10家。为提高目前仅为3%的系统芯片市占率，韩国政府计划培育半导体设计企业。

随着多国加码半导体产业投资，业内人士认为，在人工智能（AI）类芯片需求推动下，产值6000亿美元的半导体行业在2024年有望迎来转折，摆脱2023年的低迷状态。

美国半导体行业协会（SIA）近日表示，因个人电脑、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额预估同比下降9.4%，但2024年半导体销售额有望摆脱萎缩转为增加，预计将增长13.1%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）不久前也上调了2024年全球半导体市场销售预测，预计2024年全球半导体营收将达5883.64亿美元，其中存储芯片的营收将大幅增长44.8%，成为推动半导体营收增长的主要动力。

眼下，智能手机、笔记本电脑与平板电脑等消费电子产品尚未彻底走出低谷，但人工智能（AI）开发热潮正在改变存储芯片市场的格局，也给存储芯片制造商带来新的机会。为了配合算力要求极高的AI服务器，高密度存储（HBM）芯片成了“新宠”。在这一产品领域，多家半导体企业正在扩张HBM专用线，大幅增加HBM生产线产能。据半导体研究和咨询公司SemiAnalysis测算，预计HBM占全球内存收入的比例将从目前的不到5%增长到2026年的20%以上。高附加值产品能否给半导体企业带来业绩反弹，值得期待。

然而，芯片顾问机构Future Horizons创办人潘恩说，芯片业比以往几次周期更快“触底”，不到一年就来到底部。云服务商大力提振需求，消费者和企业却态度谨慎，可见复苏力度仍有疑问。（瞭新社）