市场研究机构IDC最新研究显示，随着全球人工智能（AI）、高效能运算（HPC）需求的爆发式增长，以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场的需求回暖，半导体产业将迎来新一轮增长浪潮。该机构预测2024年半导体市场将呈现八大发展趋势。

2024年半导体市场将复苏。2024年存储器市场减产推动产品价格上涨，加上高价高带宽内存（HBM）渗透率提升，这两个因素将成为市场增长的动力。伴随着终端市场逐步回暖，AI芯片供不应求，预计2024年半导体市场销售额呈现增长趋势，年增长率达20％。

先进驾驶辅助系统和车用信息娱乐系统驱动车用半导体市场发展。虽然整车市场增长速度有限，但汽车智慧化与电动化趋势明显，这为半导体市场注入驱动力。预计2027年先进驾驶辅助系统年复合增长率达19.8％，占该年度车用半导体市场的30％。在汽车智慧化与联网化驱动下，2027年该细分领域年复合增长率达14.6％，占比达20％。越来越多的汽车系统将依赖芯片，对半导体的需求稳定增长。

半导体AI应用扩展至个人终端。随着半导体技术的进步，预计2024年有越来越多的AI功能被整合到个人终端中，AI手机、AI个人电脑、AI穿戴设备兴起。个人终端在AI导入后将有更多创新应用，对半导体的需求将进一步增加。

IC设计“去库存化”逐渐终止。亚太地区IC设计产品广泛多样，应用范畴遍布全球，虽然因为“去库存化”进程漫长，2023年市场表现较为平淡，但产业在多重压力的影响下仍显韧性，积极探索创新和突破的途径。除了在智能手机领域持续深耕外，企业纷纷切入AI与汽车应用赛道，以期适应快速变化的市场环境。随着全球个人终端市场逐步复苏，该细分领域将有新的成长机会，预计2024年市场增长率达14％。

晶圆代工先进制程需求飞速增长。晶圆代工产业受市场库存调整影响，2023年产能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑较为明显。不过，受部分消费电子需求回暖与AI爆发需求提振影响，12英寸晶圆厂已于2023年下半年逐步复苏。在领军企业的加速发展以及终端需求逐步回升的共同作用下，2024年该细分领域将实现双位数增长。

成熟制程价格竞争将加剧。2023年下半年至2024年上半年，工控与车用芯片在短期内有“去库存化”的需求，而这两个领域芯片以成熟制程大宗生产为主，这将让成熟制程晶圆代工厂重掌议价权。

2.5/3D封装市场爆发式增长。半导体芯片性能不断提升，先进封装技术日益重要，先进封装与先进制程技术相辅相成，持续推进产业突破摩尔定律边界，让半导体产业发生质的提升，从而促使市场快速成长。预计2023年至2028年，2.5/3D封装市场年复合增长率达22％，这是半导体封装测试领域需要重点关注的方向。

晶圆级封装（CoWoS）供应链产能扩张促使AI芯片供给充足。AI浪潮带动服务器需求飙升，先进封装技术CoWoS发挥重要作用。目前，CoWoS供需缺口仍有20％。到2024年下半年，CoWoS产能将增加130％，届时有更多厂商积极投入CoWoS供应链，这些因素都将促使2024年AI芯片供给更加充足，成为AI芯片发展的重要推动力。

（瞭新社）