针对是否会按期美国提交商业机密一事，全球最大芯片代工企业台积电25日对媒体表示，公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战，但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说，“台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事”。

此前，台积电的表态出现反复，被指向美国妥协和投降。韩国《亚洲日报》25日称，该公司10月22日称，将会在11月8日期限前，把相关资料提交给美国。台积电10月23日辩解称，向美国提交资料旨在协助厘清半导体短缺问题。外界认为台积电实际上是迫于美方施压做出的妥协。

9月23日，美国商务部与半导体供应链厂商和汽车厂商针对芯片短缺召开第三次会议，美国政府以11月8日为期限，要求台积电等提供有关半导体供货的详细内容的信息，具体涉及客户信息、客户的订单情况、库存和交货期等广泛内容。路透社报道说，美国商务部发言人透露，包括英特尔、英飞凌、SK海力士和通用汽车在内的企业已表态愿意提供数据，美国商务部“鼓励其他企业跟进”。至于是否动用强制措施，还要看最后有多少企业回应，以及提供数据的质量。

韩国三星方面暂未作出类似表态。韩国《亚洲日报》25日称，美国商务部威胁称，如这些企业拒绝提供资料，将考虑动用《国防生产法》。如此一来，三星电子、SK海力士等韩国芯片生产商的负担将进一步加重。因大部分信息属于商业机密，三星电子和SK海力士的经营信息如被英特尔、苹果、美光等竞争对手获取，将令韩国企业遭遇致命打击。本月13日，韩国驻美国大使李秀赫表示，虽然美方以保证芯片供应链正常运行为由要求企业“自愿”提供，但这显然给企业造成巨大压力，企业不会轻易提供高度机密信息。

《日本经济新闻》称，行业内一直认为“半导体短缺在2022年也将持续”。如果美国政府和台积电等半导体大企业的相互不信任加深，有可能给旨在缓解全球半导体短缺的一系列措施造成打击。半导体的供应链和流通网非常复杂，即使台积电等大企业按美方的要求提供信息，能否推动问题的解决也非常微妙。

（瞭新社）